השוק הגדל של זיכרון HBM: מגמות ותחזיות לעתיד

השוק לזיכרון ברוחב פס גבוה (HBM) חווי צמיחה ניכרת עקב התקדמות מהירה של טכנולוגיית הבינה המלאכותית (AI), המופעלת על ידי הגדלת הביקוש לשבבי GPU שמופעלים על ידי AI. HBM, שכולל בתוכו את HBM3, HBM3e ותקן HBM4 העדכני, משמש תפקיד מרכזי באפשרות של תכונות ביצוע גבוהות של שבבי ה-GPU הללו.

מתוכנן שערך השוק לזיכרון HBM יכפיל עצמו עד 2025, המופעל על ידי השליטה של שבבי GPU המתמקדים ב-AI. לדוגמה, AMD הכריזה לאחרונה על Instinct MI300X AI GPU שלה, NVIDIA הציגה את Hopper H200 AI GPU המשודרג, ואת Blackwell B100 AI GPU העדכניים, הפועלים על ידי זיכרון HBM.

לפי חקירות שוק שנערכו על ידי Gartner, משוער שערך שוק זיכרון HBM יגיע ל-4.976 מיליארד דולר עד 2025, כמעט כפל שווי המכירות בהשוואה ל-2023. התחזיות הללו נמסרות בעיקר על בסיס ביקוש הנוכחי והצפוי מהתעשייה, מודלם את עצמם לצמא הבלתי נפרע לשבבי GPU המבוססי AI, כשזיכרון HBM הוא גורם מפתח בפיתוחם.

בזמן ש-HBM3e כבר מוטבע בשבבי מעבד AI העדכניים, תצורת זיכרון HBM4 הדור הבא בשלבי ייצור, מוכן להכנס לשוק בקרוב תמיד. NVIDIA תאמץ את HBM3e ב-Hopper H200 וה-Blackwell B100 שלה AI GPU, בעוד AMD תישתמש ב-HBM3e ב-Instinct MI300X AI GPU החדש שלה. חברות גדולות כמו SK Hynix, Samsung ו-Micron אחראיות לייצור של זיכרון HBM וכיום עובדות על HBM3e ו-HBM4 לשבבים AI.

בנוסף לזיכרון HBM, יש טכנולוגיות חלופיות לאריזת שבבים, כגון JavaFrog CUBE, פתרון Very High Bandwidth (VHM) של Etron ו-MemoraiLink של AP Memory.

שחקנים חשובים בשוק הזיכרון HBM כוללים את קרני חומר גלם בטאון ו-Licheng בטאיוואן. קרני חומר גלם בטאון מספקת ציוד לעיבוד אוטומטי המעורב בייצור של זיכרון HBM, בעוד Licheng מספקת שירותי אריזה ובדיקה לזיכרון HBM וגם פועלת כמפיצה. שיתוף פעולה בין 3 Creative, TSMC ו-SK Hynix ממוקד על פיתוח פלטפורמת HBM3 CoWoS, המשתמשת בממשק GLink-2.5D בין צ',יני דיי ותכונות רוחב שהן של Creative לטכנולוגיה של HBM3. Licheng בהחלט אופטימית לגבי הבקשה המתמשכת לשירותי אריזה ובדיקה עבור זיכרון HBM, שכל עשוי שיבוא לשם בתקופת הרבעון ה-3 של 2023 לפתיחת פעולות עד מרץ 2024. ישום המון ייצור צפוי להתחיל עד סוף 2024 לאחר קבלת הסמכות מהלקוחות.

שאלות שנשאלות בתדירות (FAQ) אודות שוק הזיכרון HBM:

# 1. מהם הסיכונים והיתרונות העיקריים הקשורים לזכרון HBM?
שוק הזכרון HBM מחזיק כיום פוטנציאל צמיחה עצום עקב הביקוש המתמרץ של שבבי GPU AI. היתרון של זיכרון HBM מונה ברוחב הפס הגבוה וביעילות האנרגטית שלו, שזהו חיוני עבור יישומי AI. עם זאת, התחרות מטכנולוגיות אחרות והתנעות בבקשת השוק מהוות סיכון.

# 2. מהם המגמות המשוערות בשוק הזיכרון HBM?
ניתן לראת אנליזת שוק שמציינת ניתוח שוק שניתן להגדיל את ערך שוק הזיכרון HBM עד 2025, מופעל על ידי הביקוש המתמרץ של שבבי GPU AI. כן מצפים להטבעת זיכרון HBM4 הדור הבא בקרוב.

# 3. אילו הם החברות המרכזיות האחראיות לייצור של זיכרון HBM?
שלושת החברות הראשיות האחראיות לייצור של זיכרון HBM הן SK Hynix, Samsung ו-Micron.

# 4. מהן טכנולוגיות אריזת שבבים חלופיות לזיכרון HBM?
מלבד זיכרון HBM, קיימות טכנולוגיות אריזת שבבים אחרות, כמו JavaFrog CUBE, פתרון VHM של Etron ו-MemoraiLink של AP Memory.

# 5. אילו הם החברות החשובות שתומכות בייצור של זיכרון HBM?
מפעולות ברמה מפתח בטאיוואן, כגון HBM Silicon Intellectual Property ו-Licheng, מספקות ציוד ושירותים הקשורים לייצור, אריזה ובדיקה של זיכרון HBM.

# 6. האם יש קישורים קשורים?
הנה מספר קישורים קשורים לשוק הזיכרון HBM:
– [Gartner – מחקר שוק](https://www.gartner.com/)
– [SK Hynix](https://www.skhynix.com/)
– [Samsung](https://www.samsung.com/)
– [Micron](https://www.micron.com/)
– [HBM Silicon Intellectual Property](https://www.hbm-sip.com/)
– [Etron](http://www.etron.com/)
– [AP Memory](http://www.apmemory.com/)
– [TSMC](https://www.tsmc.com/)

שימו לב שלא נבדקה באופן מלא את הנכונות של כתובות האינטרנט.