SK hynix zwiększa współpracę z NVIDIA i TSMC w zakresie przyszłości GPU AI oraz pamięci HBM4.

SK hynix, południowokoreańska firma produkująca półprzewodniki, planuje zintensyfikować współpracę z NVIDIA i TSMC w celu kształtowania przyszłości GPU AI oraz pamięci HBM4 nowej generacji. Prezydent firmy, Kim Joo-sun, wygłosi przemówienie inauguracyjne na Szczycie CEO SEMICON Taiwan 4 września, co będzie oznaczać znaczące zaangażowanie SK hynix w wydarzenie.

SEMICON Taiwan to ważne spotkanie dla branży półprzewodnikowej, przyciągające około 1000 firm. Wydarzenie to stanowi platformę dla firm takich jak TSMC do prezentacji najnowszych urządzeń i technologii półprzewodnikowych, umożliwiając nawiązywanie nowych kontaktów oraz umocnienie istniejących partnerstw.

Podczas swojego przemówienia, prezydent Kim Joo-sun ma zamiar porozmawiać z wykonawcami TSMC na temat ich planów współpracy przy HBM nowej generacji. Ponadto istnieje prawdopodobieństwo rozmów okrągłego stołu między SK hynix, TSMC a CEO NVIDIA, Jensenem Huangiem. Ta interakcja ma na celu dalsze umocnienie istniejącego „trójkątnego sojuszu” między tymi trzema firmami.

Krążą plotki o tym, że SK hynix i TSMC połączą siły w celu opracowania pamięci HBM4, a jeśli Jensen Huang faktycznie pojawi się na wydarzeniu, „trójkątny sojusz” ma szansę zdominować wydarzenia podczas SEMICON Taiwan 4 września.

SK hynix odgrywa kluczową rolę jako bliski partner NVIDII w dominacji na rynku GPU AI. Ich współpraca z TSMC w produkcji pamięci HBM4, która ma rozpocząć się masowo w 2026 roku, odgrywa istotną rolę. NVIDIA zamierza wykorzystać pamięć HBM4 w nadchodzącym GPU AI Rubin R100, tym samym umacniając strategiczny sojusz między tymi trzema firmami.

Dzięki aktywnemu udziałowi SK hynix w SEMICON Taiwan, rosną oczekiwania na przyszłe postępy w dziedzinie GPU AI i pamięci HBM4, ponieważ ten sojusz toruje drogę innowacyjnym rozwiązaniom w branży półprzewodnikowej.

The source of the article is from the blog procarsrl.com.ar