Annabelle Stephenson
SK Hynix će uzburkati svijet visokoperformantne memorije lansiranjem svoje revolucionarne HBM3E DRAM memorije. Ova moderna tehnologija memorije, poznata kao High Bandwidth Memory treće generacije proširena (HBM3E), obećava značajan napredak u performansama i energetskoj učinkovitosti za računalstvo, umjetnu inteligenciju i grafičke aplikacije.
Ono što HBM3E čini jedinstvenom je njegov dizajn vertikalne interkonekcije višestrukih DRAM čipova. Ovaj dizajn ne samo da poboljšava brzinu obrade podataka i kapacitet, već poboljšava i hlađenje, osiguravajući optimalne performanse. SK Hynix tvrdi da njegov HBM3E memorijski čip može obraditi podatke brzinom do 1,15 terabajta u sekundi. Kako bi stavili ovo u perspektivu, to je ekvivalent obrade preko 230 filmova u Full HD rezoluciji, svaki s veličinom datoteke od 5 GB, u samo jednoj sekundi.
Da bi dodatno poboljšali sposobnost hlađenja, SK Hynix je implementirao svoju naprednu tehnologiju Advanced Mass Reflow Molded Underfill, rezultirajući impresivnim poboljšanjem od 10%. Sa ovakvim izvanrednim mogućnostima, SK Hynix vidi svoj HBM3E kao pokretačku snagu iza inovacija u području AI tehnologije.
Uzbudljivo je čuti glasine da bi HBM3E memorijski čip SK Hynix-a mogao odigrati značajnu ulogu u budućim planovima tvrtke Nvidia. Nvidia, poznata po svojim visokoperformantnim GPU-ima, potencijalno bi mogla okrenuti se SK Hynixu kao alternativnom dobavljaču memorijskih čipova za svoj B100 Blackwell AI GPU. Odluka tvrtke Micron da odgodi izdanje HBM4 do 2025. godine izazvala je nagađanja o tome da će SK Hynix ispuniti tu prazninu na tržištu.
Iako se Samsung prvobitno smatrao favoritom za ovu suradnju, HBM3E memorijski čip SK Hynix-a predstavlja privlačnu alternativu. Obje tvrtke s nestrpljenjem očekuju potvrdu od Nvidije u vezi njihove suradnje, budući da bi to moglo značajno preoblikovati pejzaž visokoperformantnog računalstva i umjetne inteligencije.
Često postavljana pitanja (FAQ):
Kako se HBM3E razlikuje od prethodnih generacija memorije?
HBM3E, ili High Bandwidth Memory treće generacije proširena, predstavlja značajan napredak u performansama i energetskoj učinkovitosti u usporedbi s prethodnim generacijama memorije. Njegov jedinstveni dizajn vertikalne interkonekcije višestrukih DRAM čipova poboljšava brzinu obrade podataka, kapacitet i hlađenje, osiguravajući optimalne performanse.
Izvori:
– Službena web stranica SK Hynix: [a href=’https://www.skhynix.com’]www.skhynix.com[/a]
– Službena web stranica Nvidia: [a href=’https://www.nvidia.com’]www.nvidia.com[/a]
The source of the article is from the blog newyorkpostgazette.com
