AMD Esittelee vallankumoukselliset suorittimet uudella nimeämisjärjestelmällä

AMD on äskettäin ilmoittanut uusimmasta prosessorivalikoimastaan, esitellen mullistavaa teknologiaa ja tuoretta nimeämisjärjestelmää, joka on herättänyt kaikkien huomion. Pitkään odotetun Zen 5 -arkkitehtuurin johdosta AMD on julkistanut AMD Ryzen 9000 -sarjan prosessorit pöytätietokoneisiin ja AMD Ryzen AI 300 -sarjan prosessorit kannettaviin tietokoneisiin.

Uudet pöytätietokoneiden sirut, jotka on varustettu vallankumouksellisella Zen 5 -arkkitehtuurilla, ovat tehokkaasti tekemässä vaikutuksen peliprosessorimarkkinoilla. Vaikka suorituskyvyn varmistava testaus on vielä kesken, AMD lupaa merkittävää 16 %:n parannusta kellotaajuuden (IPC) ohjeiden suorituskyvyssä, mikä johtaa nopeampiin pelinopeuksiin.

Kuitenkin yllättävin muutos on uudessa nimeämiskäytännössä mobiilisiruille. AMD on ottanut käyttöön vastaavan nimeämisjärjestelmän, AMD Ryzen AI 300, joka noudattaa Intelin Core Ultra 100 ja 200 CPU:iden mallia. Tämän muutoksen tavoitteena on tarjota johdonmukaisempi rakenne ja olla linjassa alan nykyisten standardien kanssa.

AMD Ryzen AI 300 sirujen joukossa huomionarvoisin piirre on tekoälyprosessorin, nimeltään neuroverkkoprosessori (NPU), lisääminen. XDNA 2 -arkkitehtuurin käyttämä tämä NPU tarjoaa vaikuttavan suorituskyvyn 50TOPs (triljoonaa operaatiota sekunnissa), mikä tuplaa aikaisempien Ryzen 8040 -sarjan kyvyn. Yhdessä AMD Radeon 890M -grafiikan kanssa nämä uudet prosessorit tarjoavat poikkeuksellisen suorituskyvyn, verrattavissa konsolipelaamiskokemuksiin liikkeellä ollessa.

Ensimmäisten AI 300 sirujen joukossa ovat AMD Ryzen AI 9 HX 370 ja AMD Ryzen AI 9 365. Nämä sirut, jotka on suunniteltu korkeatasoiseen pelaamiseen ja työasemakannettaviin, ylpeilevät 12 ja 10 ytimellä (24 ja 20 säiettä) vastaavasti, ja kellotaajuudet yltävät jopa 5,1 GHz tai 5 GHz asti.

Siirtyen huomioimaan pöytätietokoneiden pelikoneita, AMD on julkistanut laajan valikoiman Ryzen 9000 siruja. Nämä prosessorit, jotka myös hyödyntävät Zen 5 -arkkitehtuuria päätahojen suhteen, keskittyvät pääasiassa nopeuspäivityksiin ilman lisäominaisuuksia, kuten NPU:ita tai ”konsoliluokan” grafiikoita.

Huomattavasti uudet Ryzen 9000 sirut ovat yhteensopivia nykyisten AM5-emojen kanssa, mahdollistaen saumattoman päivitysprosessin. Lisäksi AMD aikoo julkaista uusia AMD X870E ja X870-emolevyjä yhdessä sirujen kanssa, tarjoten tuen teknologioille kuten WiFi 7, USB4 ja PCIe 5. AMD varmistaa pitkäaikaisen tuen sitoutumalla AM5-kantaan ainakin vuoteen 2027 saakka.

Vaikka tarkat yksityiskohdat Zen 5 -ydinrakenteesta pysyvät paljastamattomina, AMD antaa vihjeitä kaksinkertaisista parannuksista ohjeiden kaistanleveydessä, datan kaistanleveydessä ja tekoälysuorituskyvyssä. Vaikka valmistusprosessin uskotaan perustuvan TSMC:n uusimpaan 4nm-tekniikkaan, AMD ei ole vielä vahvistanut tätä arvailua.

Jännittävästi AMD Ryzen 9000 -sarjan julkaisupäivä on asetettu heinäkuulle 2024, mikä tarkoittaa, että harrastajilla ja pelaajilla on enää muutama viikko aikaa saada käsiinsä nämä huippuluokan sirut. Lisää päivityksiä Computex 2024 -messujen ajankohtaisista asioista, mukaan lukien uutisia uudesta Asus ROG Ally X:stä, kannattaa tarkistaa kattavasta Computex-uutisten keskuksestamme.

Lisätietoja:
– AMD Ryzen 9000 -sarjan prosessoreiden odotetaan tarjoavan paremman virrankulutuksen ja parannetut ylikellotusominaisuudet verrattuna aikaisempiin sukupolviin.
– Zen 5 -arkkitehtuurin huhutaan tarjoavan parannuksia monisäikeisen suorituskyvyn osalta, mikä voi hyödyttää tehtäviä kuten sisällöntuotanto ja videoiden muokkaus.
– AMD:n päätös ottaa käyttöön vastaava nimeämisjärjestelmä kuin Intelin Core Ultra -CPU:issa voi auttaa kuluttajia helposti vertailemaan ja ymmärtämään eri prosessorien suorituskykyluokkia markkinoilla.
– AMD Ryzen AI 300 -sarjan prosessoreiden julkaisu kannettaviin osoittaa AMD:n keskittyvän tuomaan tekoälyominaisuuksia kannettaviin laitteisiin, mahdollisesti avaten uusia mahdollisuuksia koneoppimiselle ja tekoälysovelluksille matkalla.
– Uusien AMD X870E ja X870-emolevyjen julkistaminen Ryzen 9000 -sarjan prosessorien ohella korostaa AMD:n sitoutumista tarjota kattava ekosysteemi pelaajille ja harrastajille.
– Tuki teknologioille kuten WiFi 7, USB4 ja PCIe 5 uusissa emolevyissä näyttää AMD:n ponnisteluja pysyä ajan tasalla uusimpien liitäntästandardien suhteen.

Tärkeimmät kysymykset ja vastaukset:
K: Mitkä ovat uusien AMD Ryzen AI 300 -sarjan prosessoreiden tärkeimmät ominaisuudet kannettaviin?
V: AMD Ryzen AI 300 -sarjan prosessoreissa on tekoälyprosessori nimeltä neuroverkkoprosessori (NPU), tarjoten vaikuttavan suorituskyvyn ja seuraa AMD Radeon 890M -grafiikka erinomaisen suorituskyvyn takaamiseksi.

K: Tulevatko uudet Ryzen 9000 -sarjan prosessorit olemaan yhteensopivia nykyisten emolevyjen kanssa?
V: Kyllä, Ryzen 9000 -sarjan prosessorit tulevat olemaan yhteensopivia nykyisten AM5-emolevyjen kanssa, mahdollistaen helpon päivitysprosessin.

Keskeiset haasteet tai kontroverssit:
– Eräs mahdollinen haaste uuden nimeämiskäytännön kanssa on sekaannus, jonka se saattaa aiheuttaa kuluttajille, jotka ovat tottuneet AMD:n aikaisempiin nimeämismerkintöihin.
– Tarkkojen yksityiskohtien puuttuminen Zen 5 -ydinrakenteesta saattaa johtaa spekulaatioihin ja epävarmuuteen teknologiaharrastajien ja pelaajien keskuudessa.

Edut:
– AMD Ryzen -prosessorit tarjoavat parannettua pelisuorituskykyä, virrankulutusta ja ylikellotusominaisuuksia.
– AI-ominaisuuksien lisääminen Ryzen AI 300 -sarjan prosessoreihin tarjoaa mahdollisuuksia tehostetulle koneoppimiselle ja tekoälysovelluksille kannettavissa tietokoneissa.
– Yhteensopivuus nykyisten emolevyjen kanssa mahdollistaa helpon päivityksen käyttäjille, joilla on jo AM5-emolevyjä.

Haitat:
– Uusi nimeämiskäytäntö voi aiheuttaa sekaannusta tai tehdä AMD:n prosessorien vertailun muiden valmistajien prosessoreihin vaikeaksi.
– Tarkkojen yksityiskohtien puuttuminen Zen 5 -ydinrakenteen ominaisuuksista ja valmistusprosessista voi jättää jotkut käyttäjät epävarmoiksi suorituskyvystä ja teknologian edistysaskeleista.

Ehdotettu liittyvä linkki: AMD:n viralliset verkkosivut

The source of the article is from the blog lokale-komercyjne.pl