טרנד חדש בקירור מחשבים: טבילת רכיבים בנוזל דיאלקטרי

חדשנות בטכנולוגיית קירור למחשבים אישיים קיבלה פנייה מרתקת השנה בכנס Computex. בעוד ששיטות מסורתיות משתמשות בשימוש בסנקים ובמאווררים כדי לפזר חום שנוצר על ידי חומרי חומרה במהירות גבוהה, צמיחה חדשה עלתה — לטבול רכיבים בנוזל דיאלקטרי. גישה ייחודית זו לקירור איננה רק מביאה יופי אסתטי חדש להגדרות מחשבים אישיים אלא גם מציעה ביצועים מרשימים.

דוגמה משמעותית ניתן למצוא בזירה של ASRock, שם מחשב אחד צפוי במה שנראה כחגור הדגים. בסקירה קרובה יותם הניחש שהנוזל היה נפלאי התגלה כנוזל קירור דיאלקטרי, בדיוק כמו קירור פלורוקרבון, במקום מים מועבדים. שיתוף פעולה זה בין אינטל, ASRock, Thermaltake אים Taimax הביא למערכת אפקטיבית בצורה מאוד שתפוקות, שמאפשרת אוברקלוקינג פרוע ומהירויות חזותיות תמיכת בלאום תרמי.

על ידי לטיבת הרכיבים בנוזל הדיאלקטרי, חום מועבר באופן שפוי לאמבט קר, מבטיח טמפרטורות הפעלה אופטימליות. שיטה זו מסירה את הצורך בסנקים בתהום ובמאוורים רועשים, מציעה פתרון יותר אלגנטי ופתרונות חזותיים מכלל בשביתה במחשבים אישיים בביצועים גבוהים. על השקוע את המחשב שלך במסיבה ארוחת ערוך מעבסת המוצפצת בנוזל בקיעה בעניין.

בנוסף, פתרון קירור עופה נחלה נמצא בזירה של Seasonic. רדיאטור ענקי, שמאופן מחוץ לתיק, נעט במאווררים חזקים. גישת "ללכת גדולה" זו מציעה יכולות קירור יוצאות דופן ומדגימה עוד על נכונות התעשייה לחקור שיטות בלתי רגילות.

בעוד שמקובלים מסורתיים עשויים להישאר סקפטיים כלפי טכניקות קירור מתקדמות אלו, השקיפה על רכיבים לעטיפה בנוזל דיאלקטרי מציעה אלטרנטיבה מבטיחה. המערכת מסייעת בפיזור חום יעיל, והיא מוסיפה אפלייט אסתטי ייחודי לבניית מחשבים אישיים. כך כשהשאילתה לתנאי קירור מושלמים ממשיכה, יהיה מעניין לראות כיצד המגמה הזו מתפתחת והאם היא מתפשטת כשירת ברשת.

The source of the article is from the blog toumai.es