Annabelle Stephenson
A SK Hynix az úttörő HBM3E DRAM indításával nagy hullámokat kelt az magas teljesítményű memória világában. Ez a csúcstechnológiájú memória, melyet High Bandwidth Memory gen 3 Extended (HBM3E) néven ismernek, jelentős fejlődést ígér a számítástechnika, mesterséges intelligencia és grafikai alkalmazások területén.
Az, ami kiemeli a HBM3E-t, az több DRAM chip vertikális összekötésének egyedi kialakítása. Ez a tervezés nemcsak a adatfeldolgozási sebességet és kapacitást növeli, de fokozza a hőleadást is, biztosítva a optimális teljesítményt. A SK Hynix azt állítja, hogy HBM3E memória chipje akár 1,15 terabájt adatot képes feldolgozni másodpercenként. Ezt úgy lehet bemutatni, hogy ez egyetlen másodperc alatt több mint 230 Full HD filmet dolgoz fel, amelyek mindegyikének fájl mérete 5 GB.
A hőleadás további fokozása érdekében a SK Hynix bevezette a legmodernebb Advanced Mass Reflow Molded Underfill technológiát, amely kifejezetten impresszív 10%-os javulást eredményez. Ezekkel a rendkívüli képességekkel a SK Hynix HBM3E-t látja az AI technológia innovációjának hajtóerejeként.
Izgalommal várható, hogy a SK Hynix HBM3E memóriachipje jelentős szerepet játszhat a Nvidia jövőbeli terveiben. A nagy teljesítményű GPU-kkel híres Nvidia potenciálisan a SK Hynixhez fordulhat alternatív memóriachip szolgáltatóként a B100 Blackwell AI GPU-hoz. A Micron döntése, hogy a HBM4-ről csak 2025-ben jelenjen meg, spekulációra adott okot arról, hogy a SK Hynix betöltse-e ezt a piaci űrt.
Bár kezdetben a Samsungot tartották előnyben ennek a partnerségnek, a SK Hynix HBM3E memóriachipje meggyőző alternatívát kínál. Mindkét vállalat izgatottan várja a Nvidia megerősítését a partnerségükkel kapcsolatban, mivel ez fontosan átformálhatja a magas teljesítményű számítástechnika és mesterséges intelligencia területét.
Gyakran Ismételt Kérdések (GYIK):
Miben különbözik a HBM3E az előző memóriagenerációktól?
A HBM3E, vagyis a High Bandwidth Memory gen 3 Extended, jelentős előrelépést jelent a teljesítményben és az energiahatékonyságban az előző memóriagenerációkhoz képest. Az egyedi vertikális összekötési kialakítása a több DRAM chipnek fokozza az adatfeldolgozási sebességet, kapacitást és hőleadást, biztosítva a optimális teljesítményt.
Források:
– SK Hynix Hivatalos Honlap: www.skhynix.com
– Nvidia Hivatalos Honlap: www.nvidia.com
The source of the article is from the blog coletivometranca.com.br
