中国が国内産業を促進するために480億ドルの半導体ファンドを設立

中国は国内の半導体産業を強化することを目的として、史上最大の半導体投資ファンドを立ち上げました。中国政府、国有銀行、企業などから計3440億元（約480億ドル）を集めたこのファンドは「ビッグファンドIII」として知られています。この動きは、中国が米国政府による同国への半導体販売禁止措置の影響を緩和しようとしている時に行われました。

中国の財政省がこのファンドで最大の株主であり、北京や深センの地方政府が所有する投資会社も大きな貢献をしています。深セン政府は以前に広東省の半導体チップメーカーを支援し、米国の禁輸措置の影響を受けていたファーウェイに半導体部品を供給してきました。

このファンドの設立は、中国の産業生産の自己依存性を高める取り組みの一環です。中国は2015年に「中国製造2025」プログラムを立ち上げ、国内のバイオテク、電気自動車、半導体産業の発展を促進することを目指しています。

米国の中国への半導体販売禁止措置を受けて、中国は未成熟な半導体製造能力への投資を増やすようになりました。これらのチップはレガシーチップと呼ばれ、中国が先進的なチップの開発と製造でブレークスルーを目指すチップ企業ネットワークの一環です。新たに設立されたビッグファンドIIIは、これらのプロジェクトに資金を提供する可能性があります。

この中国の動きにより、NvidiaやAdvanced Micro Devices（AMD）などの米国のチップメーカーは中国市場での課題に直面する可能性があります。最近、2023年に発表されたファーウェイのスマートフォンに、中国のSMICが製造したプロセッサーが搭載されていることが判明し、米国の半導体輸入規制の効果に疑念が投げかけられました。

総じて、この半導体ファンドの設立は中国が国内の半導体産業を発展させ、外国技術への依存を減らすことにコミットしていることを示しています。この投資の影響はまだ見えていませんが、明らかに中国は世界の半導体市場で主要なプレーヤーとしての地位を確立しようと決意しています。

追加の関連事実:
– 中国は現在、世界最大の半導体消費国ですが、輸入に大きく依存しており、サプライチェーンの混乱や貿易制限の影響を受けやすい状況です。
– このファンドは、主に研究開発活動と半導体の製造を支援することに焦点を当てる予定です。
– 中国は半導体製造に大規模な投資をしており、この重要な技術分野での自己充足を高めることを目指しています。
– 中国政府は2025年までに使用する半導体の70%を国内で生産することを目標としています。
– 中国の半導体産業は過去数年間で著しい進歩を遂げており、ファーウェイの海思、SMIC、BOE Technologyなどの企業が注目されています。
– 中国の半導体企業は、台湾のTSMCや韓国のサムスンなどの既存のグローバルプレーヤーと競争する上で課題に直面しています。
– 知的財産の保護や中国の半導体産業に対する国家補助金に関する懸念は、国際貿易関係での論点となっています。