Carmen Pattison
엔비디아가 대만 반도체 제조 회사(TSMC)와 협력하여 아리조나에서 최첨단 칩 생산을 이끌어냅니다.
미국 내 칩 제조 확대를 위한 중요한 움직임으로, TSMC는 엔비디아와 대화 중이며, TSMC의 새로 건설된 아리조나 공장에서 혁신적인 블랙웰 인공지능 칩의 생산을 시작할 계획을 세우고 있습니다. 이는 내년 초에 시작될 예정입니다. 이전에 대만의 TSMC 시설에서 제작된 이 칩들은 생성적 AI와 가속 컴퓨팅에 필수적인 부품으로, 계산 속도를 현저히 향상시키는 능력으로 잘 알려져 있습니다.
잠재적인 이 계약은 엔비디아를 주요 고객으로 확보함으로써 TSMC의 아리조나 운영을 강화할 것으로 보입니다. 이 움직임은 아시아 이외의 반도체 생산 다각화를 위한 노력과 일치하며, 미국 정부로부터 상당한 지원과 보조금을 받고 있습니다. 만약 실현된다면, 이 거래는 TSMC의 아리조나 공장을 다른 주요 고객들과 함께 유리한 위치에 배치할 것입니다.
유망한 협력에도 불구하고, 생산 사슬에서 남은 단계가 있습니다. 초기 제조 단계는 아리조나에서 진행되지만, 완제품 칩은 다시 대만으로 운송될 것입니다. 이는 아리조나 공장이 블랙웰 칩에 필요한 웨이퍼에 올린 칩(Chip on Wafer on Substrate, CoWoS) 기술이 부족하기 때문이며, 이 기술은 대만에서만 완전히 운영되고 있습니다.
TSMC가 피닉스에 있는 세 개의 시설을 포함하여 미국 시설에 대한 상당한 투자를 계속하면서, 이 파트너십은 미국 내 반도체 생산을 강화하려는 증가하는 움직임을 강조합니다. 세계적인 반도체 거인은 아리조나 위치를 차세대 기술을 위한 중요한 허브로 변화시킬 예정입니다.
AI 칩 생산 혁신: 엔비디아와 TSMC의 아리조나 사업
미국의 반도체 경관을 변화시키기 위한 대담한 움직임으로, 엔비디아와 대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 TSMC의 방대한 새 공장에서 최첨단 AI 칩 생산을 이끌기 위해 협력하고 있습니다. 이 파트너십은 엔비디아의 블랙웰 AI 칩을 내년 초부터 제조하는 것을 목표로 하고 있으며, 이는 미국 기술 산업에 중요한 한 걸음이 될 것입니다.
미국 내 칩 제조 확대
엔비디아가 잠재적인 주요 고객으로서 TSMC의 아리조나 운영에 상당한 boost를 제공할 것으로 기대됩니다. 이 이니셔티브는 전통적인 아시아 허브를 벗어나 반도체 생산을 다각화하기 위한 광범위한 전략과 일치합니다. 미국 정부의 상당한 지원과 보조금에 힘입어, 이 움직임은 국내 제조 능력 확대에 대한 국가적인 강조를 잘 보여줍니다.
생산 과정 통찰
초기 제조 단계는 아리조나에서 시작되지만, 블랙웰 칩의 최종 생산 단계에서는 대만으로의 복귀가 필요합니다. 이는 아리조나에 웨이퍼에 올린 칩(CoWoS) 기술이 없기 때문이며, 이는 현재 TSMC의 대만 시설에서만 가능한 블랙웰 칩 제조의 중요한 요소입니다.
미국 반도체 산업에 대한 의미
엔비디아와 TSMC 간의 협력은 미국 내 반도체 산업의 존재감을 향상시키는 중대한 전환점을 강조합니다. TSMC가 피닉스를 포함한 여러 미국 시설에 엄청난 투자를 감행하면서, 아리조나 위치는 차세대 기술을 위한 중요한 허브로 자리 잡을 준비가 되어 있습니다.
미래 트렌드와 시장 예측
엔비디아와 TSMC가 이 사업을 추진함에 따라, 산업 분석가들은 미국의 전 세계 반도체 생산 점유율이 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 이 움직임은 칩 제조 기술 및 프로세스의 혁신을 자극하고, 인공지능 및 가속 컴퓨팅 산업에서의 발전으로 이어질 수 있습니다.
TSMC와 엔비디아에 대한 더 많은 정보는 각 공식 웹사이트를 방문해 주세요: 엔비디아와 TSMC.
