SK hynix pastiprinās sadarbību ar NVIDIA un TSMC attiecībā uz nākotnes AI GPU un HBM4 atmiņu.

SK hynix, Dienvidkorejas pusviegli, plāno pastiprināt sadarbību ar NVIDIA un TSMC, lai veidotu nākotnes AI GPU un nākamās paaudzes HBM4 atmiņu. Uzņēmuma prezidents Kims Džu-sunis 4. septembrī uzstāsies ar uzrunu SEMICON Taivānas CEO samitā, norādot SK hynix nozīmīgu līdzdalību pasākumā.

SEMICON Taivāna ir nozīmīgs semikonduktoru nozares pasākums, piesaistot aptuveni 1000 uzņēmumu. Pasākums nodrošina platformu uzņēmumiem, piemēram, TSMC, lai demonstrētu savas jaunākās tehnoloģijas un semikonduktoru aprīkojumu, veicinot jaunu sakaru veidošanu un pastāvošo partnerattiecību nostiprināšanu.

Kimu Džu-sunu uzrunā gaidāms diskusiju sākums ar TSMC vadītājiem par viņu plāniem attiecībā uz nākamo HBM sadarbības paaudzi. Turklāt ir pazīmes, ka ir iespējama apļveida galda diskusija starp SK hynix, TSMC un NVIDIA izpilddirektoru Džensenu Huangu. Šī mijiedarbība ir vērsta uz pastiprināt esošo “trijstūrveida aliansi” starp trim uzņēmumiem.

Norādes par to, ka SK hynix un TSMC apvienos spēkus HBM4 atmiņas attīstībā, un ja Džensens Huangs tiešām piedalīsies pasākumā, “trijstūrveida aliansei” būs ievērojama loma 4. septembrī SEMICON Taivānā.

SK hynix ir svarīgs partners NVIDIA AI GPU tirgus dominēšanā. Viņu sadarbība ar TSMC HBM4 atmiņas ražošanā, kas paredzēta sākt masveida ražošanu 2026. gadā, ir būtiska. NVIDIA plāno izmantot HBM4 atmiņu savā plānotajā Rubin R100 AI GPU, papildus pastiprinot stratēģisko aliansi starp trim uzņēmumiem.

Ar SK hynix aktīvu līdzdalību SEMICON Taivānā gaidas augstas visu atziņas par nākotnes attīstības progresiem AI GPU un HBM4 atmiņā, jo šī alianse met ceļu inovatīviem risinājumiem pusvadītāju nozarē.

The source of the article is from the blog lanoticiadigital.com.ar