SK Hynix lansează tehnologia revoluționară a memoriei HBM3E, desființând Samsung în competiția memoriei high-performance

SK Hynix are în plan să facă valuri în lumea memoriei high-performance cu lansarea noului său DRAM HBM3E inovator. Această tehnologie de memorie de ultimă generație, cunoscută sub numele de High Bandwidth Memory gen 3 Extended (HBM3E), promite să ofere un salt semnificativ în performanță și eficiență energetică pentru aplicații de calcul, inteligență artificială și grafică.

Ceea ce diferențiază HBM3E este designul său unic de interconectare verticală a mai multor cipuri DRAM. Acest design nu numai că crește viteza de procesare a datelor și capacitatea, dar și îmbunătățește disiparea căldurii, asigurând o performanță optimă. SK Hynix afirmă că cipul său HBM3E poate procesa date la o viteză uimitoare de până la 1,15 terabiți pe secundă. Pentru a pune lucrurile în perspectivă, este echivalent cu procesarea a peste 230 de filme Full HD, fiecare cu o dimensiune de fișier de 5GB, în doar o secundă.

Pentru a îmbunătăți și mai mult disiparea căldurii, SK Hynix a implementat tehnologia sa de ultimă oră de sub-umplere avansată cu răspândire în masă, rezultând o îmbunătățire impresionantă de 10%. Cu aceste capacități remarcabile, SK Hynix vede HBM3E ca o forță motrice în spatele inovației tehnologiei AI.

Cu entuziasm, există zvonuri conform cărora cipul de memorie HBM3E al SK Hynix ar putea juca un rol semnificativ în planurile viitoare ale Nvidia. Nvidia, faimoasă pentru GPU-urile sale high-performance, ar putea să se îndrepte către SK Hynix ca furnizor alternativ de cipuri de memorie pentru GPU-ul său B100 Blackwell AI. Decizia Micronului de a întârzia lansarea HBM4 până în 2025 a generat speculații despre SK Hynix care ar putea umple această breșă de pe piață.

Deși la început Samsung era favorizată ca lider în această colaborare, cipul de memorie HBM3E al SK Hynix prezintă o alternativă convingătoare. Ambele companii așteaptă nerăbdătoare confirmarea din partea Nvidia cu privire la colaborarea lor, deoarece aceasta ar putea remodela în mod semnificativ peisajul calculului high-performance și al inteligenței artificiale.

Întrebări frecvente (FAQ):

Cum diferențiază HBM3E de generațiile anterioare de memorie?
HBM3E, sau High Bandwidth Memory gen 3 Extended, reprezintă un avans semnificativ în performanță și eficiență energetică în comparație cu generațiile anterioare de memorie. Designul său unic de interconectare verticală a mai multor cipuri DRAM îmbunătățește viteza de procesare a datelor, capacitatea și disiparea căldurii, asigurând o performanță optimă.

Surse:
– Site-ul oficial SK Hynix: [a href=’https://www.skhynix.com’]www.skhynix.com[/a]
– Site-ul oficial Nvidia: [a href=’https://www.nvidia.com’]www.nvidia.com[/a]

The source of the article is from the blog foodnext.nl