روند رو به رشد حافظه HBM: چشم انداز و روندهای آینده

با رشد سریع فناوری هوش مصنوعی (AI) که به تقاضای بالاتر برای تراشه‌های GPU قدرت گرفته است، بازار حافظه با پهنای باند بالا (HBM) تجربه رشد قابل توجهی است. HBM که شامل استانداردهای HBM3، HBM3e و جدیدترین استاندارد HBM4 است، نقشی حیاتی در توانایی‌های با کارآیی بالای این تراشه‌های GPU ایفا می‌کند.

منتظر شده است که تا سال 2025 ارزش بازار حافظه HBM تا دو برابر شود، که تحرک آن به سرعت تراشه‌های متمرکز بر AI است. به عنوان مثال، AMD اخیراً تراشه AI Instinct MI300X خود را معرفی کرد، NVIDIA نیز تراشه AI Hopper H200 و Blackwell B100 خود را معرفی کرد که همه از حافظه HBM برقرار است.

بر اساس تحقیقات بازار انجام شده توسط Gartner، ارزش بازار حافظه HBM تا سال 2025 به 4.976 میلیارد دلار خواهد رسید که در مقایسه با سال 2023، مقدار فروش را تقریباً دو برابر خواهد کرد. این پیش‌بینی‌ها عمدتاً بر اساس تقاضای فعلی و پیش‌بینی‌های صنعت است که توجه به تقاضای بی‌قاعدگی تراشه‌های GPU بر مبنای AI دارد و حافظه HBM نقش اساسی در توسعه آنها دارد.

با توجه به اینکه HBM3e از قبل به تراشهu200cهای GPU هوش مصنوعی جدید ادغام می‌شود، تولید حافظه نسل بعدی HBM4 در حال پیشرفت است و در آینده نزدیک وارد بازار خواهد شد. NVIDIA قصد دارد HBM3e را در تراشهu200cهای GPU هوپر H200 و بلکول B100 خود اتخاذ کند، در حالی که AMD قصد دارد HBM3e را در تراشه AI Instinct MI300X جدید خود استفاده کند. شرکتu200Cهای بزرگی مانند SK Hynix، Samsung و Micron مسئول تولید حافظه HBM هستند و در حال حاضر روی HBM3e و HBM4 برای تراشهu200Cهای GPU هوش مصنوعی کار میu200Cکنند.

علاوه بر حافظه HBM، تکنولوژیu200Cهای بستهu200Cبندی تراشهu200Cهای جایگزینی نیز وجود دارند، مانند CUBE شرکت Windond، راهکار بسیار بالای پهنای باند (VHM) شرکت Etron و MemoraiLink شرکت AP Memory.

بازیگران مهم در بازار حافظه HBM شامل HBM Silicon Intellectual Property و Licheng در تایوان هستند. HBM Silicon Intellectual Property امکاناتی را برای پردازش خودکار در تولید حافظه HBM فراهم میu200Cکند، در حالی که Licheng خدمات بستهu200Cبندی و آزمایش حافظه HBM را ارائه میu200Cدهد و همچنین به عنوان یک نماینده عمل میu200Cکند. همکاری بین 3 کریتیو، TSMC و SK Hynix بر روی توسعه پلتفرم HBM3 CoWoS متمرکز است، با استفاده از رابط die-to-die GLink-2.5D کریتیو و سایر املاک فکری مرتبط برای فناوری HBM3. Licheng به ماندگاری تقاضای خدمات بسته بندی و آزمایش حافظه HBM امیدوار است، زیرا از تجهیزات در ربع سوم سال 2023 برای آغاز فعالیت تا مارس 2024 سفارش دادهu200Cاند. انتظار میu200Cرود تولید انبوه پس از دریافت گواهی از مشتریان در پایان سال 2024 آغاز شود.

پرسشu200Cهای متداول درباره بازار حافظه HBM:

The source of the article is from the blog jomfruland.net