Rastúci trh s pamäťou HBM: Trendy a výhľad do budúcnosti

Trh s High Bandwidth Memory (HBM) zaznamenáva významný rast v dôsledku rýchleho rozvoja technológie umelej inteligencie (AI), ktorú podporuje stále väčší dopyt po AI-ových GPU čipoch. HBM, vrátane štandardov HBM3, HBM3e a najnovšieho HBM4, zohráva kľúčovú úlohu pri zapojení vysoko výkonných schopností týchto GPU čipov.

Predpokladá sa, že hodnota trhu s pamäťou HBM sa do roku 2025 zdvojnásobí vďaka dominancii GPU čipov zameraných na AI. AMD nedávno oznámila svoj AI GPU Instinct MI300X, NVIDIA predstavila vylepšeného Hoppera H200 AI GPU a ich najnovší čip Blackwell B100 AI GPU, všetky napájané pamäťou HBM.

Podľa trhového výskumu spoločnosti Gartner sa predpokladá, že hodnota trhu s pamäťou HBM do roku 2025 dosiahne 4,976 miliardy dolárov, takmer zdvojnásobuje predajnú hodnotu v porovnaní s rokom 2023. Tieto predpovede sú predovšetkým založené na súčasnom a očakávanom dopyte zo strany priemyslu, pričom je zohľadnený neukojiteľný apetít na AI GPU čipy, pričom pamäť HBM je hlavným hnacím motorom ich vývoja.

Pomocou HBM3e je už integrovaný do najnovších GPU čipov pre AI, pričom výroba pamäte HBM4 nasledujúcej generácie je práve v trvaní a očakáva sa, že vstúpi na trh v blízkej budúcnosti. NVIDIA bude prijímať HBM3e do čipov Hopper H200 a Blackwell B100 AI GPU, zatiaľ čo AMD využije HBM3e v novej verzii AI GPU Instinct MI300X. Hlavné spoločnosti, ako sú SK Hynix, Samsung a Micron, sú zodpovedné za výrobu pamäte HBM a momentálne pracujú na HBM3e a HBM4 pre AI GPU čipy.

Okrem pamäte HBM existujú aj alternatívne technológie pre balenie čipov, ako napríklad Windond’s CUBE, riešenie Very High Bandwidth (VHM) od Etronu a MemoraiLink od AP Memory.

Dôležitými hráčmi na trhu s pamäťou HBM sú HBM Silicon Intellectual Property a Licheng na Taiwane. HBM Silicon Intellectual Property dodáva zariadenia pre automatizované spracovanie výroby pamätí HBM, zatiaľ čo Licheng poskytuje služby balenia a testovania pamätí HBM a tiež pôsobí ako distribútor. Spolupráca medzi 3 Creative, TSMC a SK Hynix je zameraná na vývoj platformy HBM3 CoWoS s využitím rozhrania treska-treska GLink-2.5D od Creative a iných súvisiacich duševných vlastníctiev pre technológiu HBM3. Licheng prejavuje optimizmus ohľadom pokračujúceho dopytu po službách balenia a testovania pamätí HBM, keďže si objednal zariadenie na tretí štvrťrok 2023 s plánom spustiť prevádzku v marci 2024. Hromadná výroba sa očakáva začiatkom roku 2024 po získaní certifikácie od zákazníkov.

Často kladené otázky (FAQ) o trhu s pamäťou HBM:

# 1. Aké sú hlavné riziká a benefity spojené s pamäťou HBM?
Trh s pamäťou HBM momentálne ponúka obrovský potenciál rastu vďaka rastúcemu dopytu po čipoch GPU pre AI. Výhoda pamäte HBM spočíva v jej veľkej prenosovej rýchlosti a energetickej účinnosti, ktoré sú kľúčové pre aplikácie umelou inteligenciou. Avšak konkurencia zo strany iných technológií a fluktuácie na trhu predstavujú riziká.

# 2. Aké sú predpokladané trendy na trhu s pamäťou HBM?
Analýza trhu naznačuje možný nárast hodnoty trhu s pamäťou HBM do roku 2025 v dôsledku rastúceho dopytu po čipoch GPU pre umelú inteligenciu. Očakáva sa tiež uvedenie pamäte HBM4 nasledujúcej generácie v blízkej budúcnosti.

# 3. Ktoré sú hlavné spoločnosti zodpovedné za výrobu pamäte HBM?
Hlavnými spoločnosťami zodpovednými za výrobu pamäte HBM sú SK Hynix, Samsung a Micron.

# 4. Aké sú alternatívne technológie balenia čipov pre pamäť HBM?
Okrem pamäte HBM sú k dispozícii aj ďalšie technológie balenia čipov, ako sú Windond’s CUBE, riešenie VHM od Etronu a MemoraiLink od AP Memory.

# 5. Ktoré sú dôležité spoločnosti, ktoré podporujú výrobu pamäte HBM?
Kľúčové výrobné závody na Taiwane, ako HBM Silicon Intellectual Property a Licheng, poskytujú zariadenia a služby súvisiace s výrobou, balením a testovaním pamätí HBM.

# 6. Existujú nejaké súvisiace odkazy?
Tu je niekoľko súvisiacich odkazov týkajúcich sa trhu s pamäťou HBM:
– [Gartner – Trhový výskum](https://www.gartner.com/)
– [SK Hynix](https://www.skhynix.com/)
– [Samsung](https://www.samsung.com/)
– [Micron](https://www.micron.com/)
– [HBM Silicon Intellectual Property](https://www.hbm-sip.com/)
– [Etron](http://www.etron.com/)
– [AP Memory](http://www.apmemory.com/)
– [TSMC](https://www.tsmc.com/)

Upozorňujeme, že 100% správnosť URL adries nebola overená.

The source of the article is from the blog lokale-komercyjne.pl