SK Hynix با ارائه تکنولوژی حافظه HBM3E موج هایی در رقابت حافظه های با عملکرد بالا با سامسونگ برانگیزانده است

SK Hynix قصد دارد با معرفی DRAM نوآورانه HBM3E خود، در دنیای حافظه های با عملکرد بالا موج هایی برانگیزد. این تکنولوژی حافظه پیشرفته که به High Bandwidth Memory gen 3 Extended (HBM3E) معروف است، قول داده است که بهبود قابل توجهی در عملکرد و کارایی انرژی برای محاسبات، هوش مصنوعی و برنامه های گرافیکی به ارمغان آورد.

آنچه HBM3E را از سایر حافظه ها متمایز می کند، طراحی منحصر به فرد اتصال عمودی از چندین تراشه DRAM است. این طراحی نه تنها سرعت پردازش داده ها و ظرفیت را افزایش می دهد، بلکه تابش حرارت را بهبود می بخشد و عملکرد بهینه را تضمین می کند. SK Hynix ادعا می کند که تراشه حافظه HBM3E خود قادر است به سرعت شگفت انگیزی تا 1.15 ترابایت در ثانیه داده را پردازش کند. برای درک بهتر، معادلش است فیلم‌های Full HD بیش از 230 فیلم، هر کدام با اندازه فایل 5 گیگابایت، را در فقط یک ثانیه پردازش کند.

برای بهبود تابش حرارت، SK Hynix از تکنولوژی Advanced Mass Reflow Molded Underfill پیشرفته خود استفاده کرده است، که نتیجه‌ای 10 درصدی مثبت را به ارمغان می آورد. با این توانایی‌های قابل توجه، SK Hynix تصویری از HBM3E خود بعنوان نیروی محرکه در پشت‌سر گذاشتن نوآوری‌های تکنولوژی هوش مصنوعی می‌بیند.

با هیجان، شایعاتی وجود دارد که HBM3E تراشه حافظه SK Hynix ممکن است نقش مهمی در برنامه های آینده Nvidia ایفا کند. نویدا، معروف به GPU های با عملکرد بالا خود، ممکن است به عنوان تأمین کننده تراشه حافظه جایگزین به SK Hynix روی آورد برای GPU B100 Blackwell AI خود. تصمیم Micron برای به تأخیر انداختن عرضه HBM4 تا سال 2025 شایعاتی در مورد پر کردن این تفاوت در بازار را به همراه داشته است.

اگرچه در ابتدا سامسونگ به عنوان پیشرو برای این همکاری مورد توجه قرار داشت، اما تراشه حافظه HBM3E SK Hynix یک جایگزین جذاب ارائه کرده است. هر دو شرکت با شوق منتظر تایید Nvidia در مورد همکاری آنها هستند، زیرا این می تواند چشم‌انداز کارایی بالا در محاسبات و هوش مصنوعی را به طرز قابل توجهی تغییر دهد.

سوالات متداول:

1. HBM3E چگونه از نسل‌های قبلی حافظه متمایز است؟
HBM3E، یا High Bandwidth Memory gen 3 Extended، بهبود عملکرد و کارایی انرژی را در مقایسه با نسل‌های قبلی حافظه به ارمغان می‌آورد. طراحی منحصر به فرد اتصال عمودی از چندین تراشه DRAM سرعت پردازش داده ها، ظرفیت و تابش حرارت را بهبود می بخشد و عملکرد بهینه را تضمین می‌کند.

منابع:
– [a href=’https://www.skhynix.com’]www.skhynix.com[/a]
– [a href=’https://www.nvidia.com’]www.nvidia.com[/a]

The source of the article is from the blog shakirabrasil.info