SK Hynix lansează tehnologia revoluționară de memorie HBM3E, provocând Samsung în cursa pentru memoria de înaltă performanță

SK Hynix se pregătește să facă valuri în lumea memoriei de înaltă performanță cu lansarea noii sale memorii HBM3E DRAM revoluționare. Această tehnologie de memorie de ultimă oră, cunoscută sub numele de High Bandwidth Memory gen 3 Extended (HBM3E), promite să aducă un salt semnificativ în performanță și eficiență energetică pentru aplicațiile de calcul, inteligență artificială și grafică.

Ceea ce diferențiază HBM3E este designul său unic de interconectare verticală a mai multor cipuri DRAM. Acest design nu doar că îmbunătățește viteza de procesare a datelor și capacitatea, dar și disiparea căldurii, asigurând performanța optimă. SK Hynix afirmă că cipul său de memorie HBM3E poate procesa date la o viteză uimitoare de până la 1,15 terabiți pe secundă. Pentru a pune lucrurile în perspectivă, acest lucru echivalează cu procesarea a peste 230 de filme Full HD, fiecare având o dimensiune de fișier de 5GB, în doar o secundă.

Pentru a îmbunătăți și mai mult disiparea căldurii, SK Hynix a implementat noul său Advanced Mass Reflow Molded Underfill, ceea ce a dus la o îmbunătățire impresionantă de 10%. Cu aceste capacități remarcabile, SK Hynix își imaginează memoria HBM3E ca fiind o forță motrice în spatele inovației în tehnologia AI.

Cu interes, au apărut zvonuri că cipul de memorie HBM3E al SK Hynix ar putea juca un rol semnificativ în planurile viitoare ale Nvidia. Nvidia, cunoscută pentru GPU-urile sale de înaltă performanță, ar putea să se întoarcă către SK Hynix ca furnizor alternativ de cipuri de memorie pentru GPU-ul său B100 Blackwell AI. Decizia Micron de a amâna lansarea HBM4 până în 2025 a stârnit speculații cu privire la faptul că SK Hynix ar putea umple această breșă pe piață.

Cu toate că Samsung era favorizată inițial drept partener de încredere pentru această colaborare, cipul de memorie HBM3E al SK Hynix oferă o alternativă interesantă. Ambele companii așteaptă cu nerăbdare confirmarea din partea Nvidia cu privire la această colaborare, deoarece aceasta ar putea da o nouă formă peisajului calculului de înaltă performanță și inteligenței artificiale.

Întrebări frecvente (FAQ):

Cum diferă HBM3E de generațiile anterioare de memorie?
HBM3E, sau High Bandwidth Memory gen 3 Extended, reprezintă o avansare semnificativă în performanță și eficiență energetică în comparație cu generațiile anterioare de memorie. Designul său unic de interconectare verticală a mai multor cipuri DRAM îmbunătățește viteza de procesare a datelor, capacitatea și disiparea căldurii, asigurând performanța optimă.

Surse:
– Site-ul oficial SK Hynix: [a href=’https://www.skhynix.com’]www.skhynix.com[/a]
– Site-ul oficial Nvidia: [a href=’https://www.nvidia.com’]www.nvidia.com[/a]

The source of the article is from the blog scimag.news